富士ハイテック株式会社

ダイシングブレード

高精度メタルブレード

高精度メタルブレード

特徴

  • 各種被削材に合わせ開発した弊社独自のメタルボンドブレードです。
  • CSP基盤、ガラス基板、MLCC、GMRヘッド、CMOS基盤など様々な用途にご利用いただけます。
  • 薄刃化(45um以上)、高剛性、耐摩耗性で、高性能・高品質力のブレードです。
  • カスタムブレード、特殊タイプも開発可能です。
  • コストの低減に取り組んでいます。

Mブレード表示方法

例:SD600-25 56D / 0.15T / 40H

砥粒 粒度 集中度 ボンド名 外形 厚さ 内径
SD 600 25 MH 56D 0.15T 40H

標準粒径

粒径 粒度
2/6 #3000
4/8 #2000
5/10 #1500
6/12 #1200
8/16 #1000
10/20 #800
12/25 #700
20/30 #600
30/40 #500
40/60 #400
- #325
- #270
- #230
- #200
- #170

Mブレードボンド種類

砥粒種 ボンドタイプ 集中度
SD
CBN
MH 15〜125
M43
M18

メタルレードのボンド種類も上記以外に多数ご用意しております。

また、お客さ物ご要望に合わせてのボンド設計も致しますので、詳しくは担当のサービスまでお問い合わせください。

Mブレード製造可能サイズ、公差

項目 製造可能範囲 公差
外径 φ110mm以下(Less 110D) ±0.02, -0
内径 88.9H/55H/40H, 25.4H H6
厚み 0.05〜0.5mm ±0.005

レジンブレードビドリファイドブレードメタルブレード
電鋳ブレードハブブレードダイシングブレード

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