富士ハイテック株式会社

ダイシングブレード

高精度ハブダイシングブレード

高精度ハブダイシングブレード

特徴

  • Siウエハ、化合物ウエハの加工に必要な切断、溝入れ用に開発した弊社独自のハブブレードです。
  • 用途に合わせた多種多様なブレードをラインナップしました。
  • Si、SiC、化合物半導体など様々な用途にご利用いただけます。
  • 薄刃化を実現、裏面チッピングを軽減しました。
  • 特殊タイプ、低集中度も開発可能です。
  • コストの低減に取り組んでいます。

表示方法

粒度 ボンド名 刃厚 刃先量 集中度
0103 HH T15 E3 70


粒度
0003 0/3um
0103 1/3um
0204 2/4um
0206 2/6um
0305 3/6um
0406 4/6um
0408 4/8um

ブレードの突き出し長さ
E3 0.380-0.510
E5 0.510-0.640
E6 0.640-0.760
E7 0.760-0.890
E9 0.890-1.020
E10 1.020-1.150

低集中度
130-110 High
110-90 Middle High
90-70 Middle
70-50 Middle Low
50-30 Low
ブレード厚さ 対応突出し量
T15 0.015mm E3
T20 0.020mm E3/E5/E6
T25 0.025mm E5/E6/E7
T30 0.030mm E5/E6/E7/E9
T35 0.035mm E5/E6/E7/E9/E10
T40 0.040mm E6/E7/E9/E10
T45 0.045mm E6/E7/E9/E10
T50 0.050mm E6/E7/E9/E10
T55 0.055mm E7/E9/E10
T60 0.060mm E7/E9/E10

ボンド仕様
HH 硬い Hard 全ての粒度対応可 For All Grit size
HS 中間 Middle 全ての粒度対応可 For All Grit size
HL 軟らかい Soft 0103対応不可 Not for 0103
HX 特殊 Special 全ての粒度対応可 For All Grit size


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電鋳ブレードハブブレードダイシングブレード

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