富士ハイテック株式会社

ダイシングブレード

高精度ビトリファイドブレード

高精度ビトリファイドブレード

特徴

  • 新しく生まれる多種多様な電子部品や被削材を、精密かつ効率的に切断する必要性から創出したビトリファイドブレードです。
  • サファイア、アルミナ、CSP基盤、ガラスなど様々な用途にご利用いただけます。
  • 高研削性(vs.電鋳)、長寿命(vs.レジン)、通電性に優れ、難削材&複合材にも対応しています。
  • カスタムブレードも開発可能です。
  • コストパフォーマンスを実現しました。

Vブレード表示方法

例:SD600J25N01 56D / 0.1T / 40H

砥粒 粒度 ボンド硬度 集中度 ボンド名 外形 厚さ 内径
SD 600 J 25 N01 56D 0.1T 40H

標準粒径

粒径 粒度
#200
- #230
- #270
- #325
40-60 #400
30-40 #500
20-30 #600
10-20 #800
8-16 #1000
6-12 #1200
5-10 #1500
4-8 #2000
2-6 #3000

VCブレードボンド種類

砥粒種 ボンド硬度 ボンド名 集中度
SD
CBN
G〜S N01〜N10 20〜125

弊社独自技術により通電特性を有しております。

硬さの範囲も非常に広く対応できますので、
お気軽に弊社の担当にお声がけください。

VCブレード製造可能サイズ、公差

項目 製造可能範囲 公差
外径 φ125mm以下(Less 125D) ±0.02
内径 88.9H, 40H, 25.4H H7
厚み 0.07〜0.6mm ±0.005

レジンブレードビドリファイドブレードメタルブレード
電鋳ブレードハブブレードダイシングブレード

富士ハイテック株式会社
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