富士ハイテック株式会社

ダイシングブレード

高精度レジンブレード

ダイシングブレード 高精度レジンブレード

特徴

  • 各種被削材に合わせ開発した弊社独自のレジンボンドブレードです。
  • CSP基盤、ガラス基板、CMOS基盤、セラミックスなど様々な用途にご利用いただけます。
  • 薄刃化(50um以上)、チッピング低減、研削性に優れています。
  • カスタムブレード、特殊タイプも開発可能です。
  • 価格コスト低減を実現。さらなるコスト低減に取り組んでいます。

Rブレード表示方法

例:SD600-25-RA 56D / 0.1T / 40H

砥粒 粒度 集中度 ボンド名 外形 厚さ 内径
SD 600 25 BA 56D 0.1T 40H

標準粒径

粒径 粒度
2/6 #3000
4/8 #2000
5/10 #1500
6/12 #1200
8/16 #1000
10/20 #800
12/25 #700
20/30 #600
30/40 #500
40/60 #400
- #325
- #270
- #230
- #200
- #170

Rブレードボンド種類

砥粒 ボンド名 集中度
SD
SDC
CBN
BA 15〜125
BB
BQ
BS

レジンブレードのボンド種類も上記以外に多数ご用意しております。

また、お客さ物ご要望に合わせてのボンド設計も致しますので、詳しくは担当のサービスまでお問い合わせください。

Rブレード製造可能サイズ、公差

項目 製造可能範囲 公差
外径 φ125mm以下(Less 125D) ±0.02
内径 88.9 H, 40H, 25.4H H7
厚み 0.05〜0.1mm OD φ50〜φ90 +0.01, -0.005
0.11〜0.5mm ±0.01
0.1〜0.5mm OD φ91〜φ125 ±0.015

レジンブレードビドリファイドブレードメタルブレード
電鋳ブレードハブブレードダイシングブレード

富士ハイテック株式会社
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